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壁仞科技加快芯片研发 获11亿元A轮融资

发布时间:2020-07-14 20:25数码 评论
近日,作为通用智能芯片设计公司,壁仞科技在成立仅9个月后就完成总额11亿元人民币的A轮融资,创下近年同行业A轮融资新纪录。 本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领...

近日,作为通用智能芯片设计公司,壁仞科技在成立仅9个月后就完成总额11亿元人民币的A轮融资,创下近年同行业A轮融资新纪录。

本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投,格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。据悉,A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。

据了解,壁仞科技致力于开发原创性通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化解决方案。在发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

启明创投合伙人周志峰表示:“在智能计算/人工智能领域,芯片占整体技术栈价值近一半,其他领域不到10%。壁仞科技的核心团队在技术、市场和资本三个方面都拥有一流的经验。另外,中国是人工智能芯片最大的消费市场,靠近需求更容易成功。”

IDG资本合伙人李骁军表示:“GPU和AI计算芯片是个巨大的、飞速发展的重要市场,因为技术的复杂性和难度,对团队的综合能力是个大挑战。作为行业新锐,壁仞科技在短短半年的时间就积累了近百名优秀专业人才,也证明了团队的号召力、凝聚力和执行力。”

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